REDMI Turbo 5参数出炉：首发天玑8500 !

更新时间：2025-10-28 18:19:06

发布于5月前

来源：资讯

10月28日消息，博主数码闲聊站爆料，

支持100W有线闪充，配备金属中框、光学屏下指纹，支持IP68级防尘防水。

另外，

在去年12月，天玑8400正式亮相，由REDMI Turbo 4首发，这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计，拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二级缓存翻倍，三级缓存提升50%。

对比天玑8300，天玑8400的CPU多核性能提升41%，并且依靠着精准的能效调控技术，天玑8400 CPU的多核功耗降低44%。

时隔一年，天玑8500即将亮相，这款芯片基于台积电4nm工艺制程制造，仍然采用全大核架构，并集成Mali-G720 GPU，安兔兔跑分设定在200万分。

除了REDMI之外，荣耀、蓝厂、欧加等品牌都将会使用这颗处理器。